韦德体育官方网站最新网址 美国再反击，禁售HBM，中国AI芯片冰点时刻？

据国外市场研究机构IC Insights的消息和预测，2025年全球对高带宽存储器（HBM）的需求将达到2024年的两倍。

全球对HBM的需求水平反映出人工智能技术正在不断地发展并创新，推动AI芯片对HBM的需求进入新的高度。

我们所熟知的NVIDIA GPU芯片，每一代产品都有着革命性的创新，但在制造成本上却有着极高的相似性。

我们可以预计，HMB将占据NVIDIA GPU芯片生产成本中不低于50%的比例，成为最关键和最昂贵的组件。

中国企业也在为这块蛋糕而积极奋斗。

国内的AI企业也早已看到了这块市场的潜力，正在研发自己的AI扣分配置。

但是，这一事件与美国在近期针对我国AI领域的出口管制有关。

美国的新出口管制措施将加剧中国与国际半导体技术之间的距离。

如今，中国在AI芯片市场中正趁着天时、地利、人和正要奋发有为之时，美国却开始了下一步封堵措施。

自半导体行业炸开锅以来，美国对中国半导体的封锁措施也接连不断。

美国是我国半导体设备制造商、材料制造商等必不可少的合作国。

因此，美国在半导体设备升级方面发布的政策无疑是“晴天霹雳”，令我国半导体产业的发展面临阻碍。

为此，我国半导体领域费劲千辛万苦，才找到了替代材料建立生产线，在这条路上不断摸索前进。

然而美国却始终盯着中国半导体行业的发展，并始终在找机会进行打压。

就在不久之前，美国又开始对中国半导体行业展开新一轮的出口管制。

一旦被一网打尽，中国将选择与其他国家更好，更强大的半导体技术进行合作。

然而出了名的“防贼防流氓”，美方的新一轮出口管制办法也是防不胜防。

美国的一位官员表示:“新的出口管制措施将非常严格。”

即使我们自打家门口，以美国的海关监管能力，也能轻松找出异常，甚至随便找个理由就能查扣。

无论是采取持久性还是重复性措施，都能够限制中国与国际半导体技术之间的交流速度。

以此为由，对中国半导体技术发展的发展步伐进行制约，影响我国产业技法的发展。

为什么中国半导体行业不进行自主研发呢?

原来这些制造材料、技术大多数都掌控在美国手中，我国脱离美国工艺大大提升了材料技术水平，需要从头再来，这不是要花上六到八年的时间赶超，要进行重新开发吗?

所以为了提高它们并降低中国才能跨越在追赶之路上。

如果情况得到改善，降级真相还需要一些时间，实际上，中国可能会面临一些停滞，甚至会退后。

在美国出台新规定后，有消息传出美国海外情報部已禁止其旗下Intel公司的Hailo收购。

如果这一消息有消息确认，将会引发市场的恐慌，甚至可能让AI产业再次陷入“冰点”时刻。

不论是神经网络处理器还是加速卡，都属于高端技术领域，在这一领域开展业务，其前景自然十分乐观。

而现在市场比较冷淡也就罢了。

如果转向冷淡姿态，那才是真正让人感到寒心的事。

众所周知，中国在AI芯片与HBM方面正积极发展和做出贡献，但目前 HBMs 的封装还处于空白阶段，还没有任何相关产品出来。

因此，如果没有他们的帮助，在这一领域很难有突破。

自美国颁布出口禁令以来，中国的HBM项目也一直在推进，并且已接近完成。

然而，在新禁令公布后，这些项目也将受阻和阻碍，与此同时，它们还面临着缩减甚至清盘的可能性。

自美国提出出口禁令以来，各大机构也纷纷评估和讨论我国的AI产业，结果均表明，我国仍存在巨大潜力和发展空间，因此不应低估中国AI产业的发展能力。

根据相关数据显示，目前中国每年在AI领域的投资高达数十亿美元，而且这一数字还在不断增长。

此外，AI应用程序还出现在各行各业，包括制造业、交通运输、医疗保健和金融等领域。

因此，这种发展趋势和潜力并没有停歇。

根据2023年6月份统计数据，中国在全球超级计算机数量中排名第一，占全球总数的一半以上，这一数字同比去年增长了20%至30% .

这一数字彰显出我国科研团队及高校投入超算建设上的决心，也是为了提升中国超算技术水平和装备水平，从而进一步增强我国超级计算机领域的话语权与国际竞争力。

然而，由于我国HBM封装技术缺乏经验，相关人员接下来还需要很长时间去摸索、学习和积累经验。

根据业内专家分析，如果从现在开始继续努力，预计在未来六到八年的时间里可以突破现有困境。

因此，当前紧急情况未必有助于事态的发展，但如果不得不继续向前推进的话，那就是抓住机遇迎来挑战的时候了。

当然，也存在一些国际专家认为，在各方谈判达成一致意见之后，还会进一步评估或讨论这一决定，并考虑是否会进行适度调整。

随着OBM,HBM市场遭到多重“搅动”，相关研究机构给出了HBM市场规模预估。

目前，我们面临两种情况:首先，在未来几年的发展中，中国可能会逐步追赶，甚至超过国际半导体技术水平，实现国产HBM生产;

其次，不仅中国会追赶，国际市场也会迅速发展，以至于我国无法迎头赶上，那么这两种情景下的市场规模估计是什么?

以两种情况作为背景进行分析，那么我们依旧可以推测出HBM市场可能会如何改变。

由于缺货潮的影响，各家厂商产能已经满排，其中美光科技排满至2025年底，而SK海力士则排满预计到2026年。

美光科技是一家全球领先的存储器生产厂商，其产品广泛应用于计算机、移动设备和汽车工业等领域，而SK海力士则是南韩最大的存储器公司之一，也是全球第三大存储器厂商。

得益于其雄厚的技术实力和丰富的生产经验，SK海力士公司拥有强大的竞争力，在全球存储器市场中占据着重要的位置，而这一切都将促使HBM市场规模飞速增长达到330亿美元约合2300亿元人民币。

根据IC Insights对于DRAM产品预测，到了2027年，全世界DRAM市场大小预计为650亿美元，那么现在HBM上市规模将是DRAM市场50%，这意味着1HBS市场规模将占据DRAM市场50%。

通过该数据，我们可以清晰地看出，在不同情况下HBM所占市场份额比例，可以更方便我们用这种方式观测未来HBM的发展趋势，这对中国半导体行业将带来什么压力呢?