韦德体育官方网站app下载中心 方向清晰了！国内半导体专家正式表态，外媒：台积电尴尬了

随着中美“芯战”的不断升级，美方对我国半导体行业实施了严厉的技术封锁，在封锁令中，美方主要限制我国对高端芯片的设计以及所需的制程工艺设备等。

然而在如此困境中，我国的科研人员却开始探索不依赖于先进工艺的芯片设计技术，以此作为突破口，向前推进研发技术。

美方封锁的影响。

而后不久，竟然传来了“方向已明晰”的好消息，这一好消息引起了外媒关注，并表示:“台积电尴尬了。”

此前，我国无论是在进行芯片设计还是进行制造设备方面，所采用的方法主要就是对照传统巨头，学习其使用的先进制程工艺并进行二次研发。

在此过程中，能够有效提升芯片性能的主要路径就是在指令集架构上进行优化以及在制程工艺上不断进行推进，如此一来，我国设计研发的芯片性能显著提升，便能赶超国际水平。

但是美方却对这一路径设置了重重阻碍，由于我国使用的指令集架构并非自主研发，而是受许多国际大厂的授权，如今美方已对我国半导体行业实施封锁，所造成的直接影响就是我国无法再获取相应的授权。

美国科技媒体《科技日报》曾报道:“我国无法在相关领域取得任何进展。”

这种情况不仅适用于我国半导体产业，在全球范围内也是如此，美国已在全球范围内封锁我国产业发展。

因此，我国迫切需要寻找新的方法来提升国内半导体产业的竞争力。

近日，我国半导体协会明确提出:“大力发展不依赖先进工艺的芯片设计技术”，此消息传出后，引起广泛关注。

这也意味着我国正面临发展的重大转折，并表示:“设计并生产出高性能芯片的途径已体现在我们的行动中，我们目前正专注于这方面的努力。”

如果这种新技术能够实现，那么在不久的将来，我国产品将能与国际巨头所生产的高性能芯片产品竞争。

而日前华为也已经推出了这一系列新技术成果，经测试和验证，其性能表现堪比国际品牌。

华为逆势而上，芯片迎头赶上。

华为先后发布了多款麒麟系列芯片，其中有麒麟9006、9010、9020、9100、9105等型号，其中麒麟9006有着6根NPU单元，这就充分表明，其芯片所采用的全新体系架构已经超越了先前麒麟系列的架构体系。

从参数来看，麒麟9006的数据性能较以往经历代产品有着极大的改善，其数据带宽可达57GB/s，此外还具备处理16G RAM以及512GB ROM的能力。

其余各型号麒麟产品数据传输速率也有着显著提升，这不仅代表着华为在数据技术方面取得了重大突破，也为其在国际竞争中奠定了坚实基础，更是我国芯片行业发展的良好标杆。

华为方面回应道:“先进工艺造新器，自主创新强大国”并表示:“我们一定会继续前行，发扬开拓精神，自主研发，这不仅是我们华为坚持做好的事情，更是我们义不容辞的责任。”

国产芯片将迎良好发展空间。

从我们得知“大力发展不依赖先进工艺的芯片设计技术”这个消息之后，就预示着国内芯片行业或将迎来一个良好的发展空间。

根据预测，未来5年内，我国存储器市场将会高达100亿美金，而这也意味着台积电和三星这两大巨头将会面临激烈竞争。

两者有着非常相似且庞大的市场份额，三星目前占比29.9%，而台积电则占比21.3%，两者将会大力争夺剩余49%的市场份额，而这一部分市场收益将会非常丰厚，可以达到600亿美元。

然而随着我国半导体行业逐步迎头赶上，美方施压之下，美企台积电及三星也将面临更高成本的创业环境。

同时中美“芯战”的不断升级，也会导致大量优秀人才加入中国，同时更有许多国内赴美留学人员选择回国发展。

如果美国始终无法解除对中国半导体行业发展的技术封锁的话，无疑会让台积电等公司备受削弱，同时康宁等封装企业也会受到极大冲击。